25,422.57
-493.25
(-1.90%)
25,435
-475
(-1.83%)
高水12
8,479.65
-124.08
(-1.44%)
4,815.52
-117.55
(-2.38%)
1,639.38億
3,876.75
-1.68
(-0.043%)
4,629.53
-28.62
(-0.614%)
14,037.23
-106.97
(-0.756%)
2,773.21
-12.85
(-0.46%)
64,920.6400
+255.4000
(0.395%)
Children's Place
  • 2.610
  • -0.050
  • (-1.880%)
  • 最高
  • 2.690
  • 最低
  • 2.595
  • 成交股數
  • 5.50萬
  • 成交金額
  • 10.95萬
  • 前收市
  • 2.660
  • 開市
  • 2.690
  • 盤後
  • 2.610
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 2.610
  • 最低
  • 2.580
  • 成交股數
  • 15.00
  • 成交金額
  • 34.78
  • 買入
  • 2.250
  • 賣出
  • 2.700
  • 市值
  • 5.92千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 522
  • 每宗成交金額
  • 210
  • 波幅
  • 13.917%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/2.22
  • 周息率/預期
  • 21.05%/--
  • 10日股價變動
  • 8.299%
  • 風險率
  • 1.823
  • 振幅率
  • 5.364%
  • 啤打系數
  • 2.083

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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