25,427.01
-488.81
(-1.89%)
25,435
-475
(-1.83%)
高水8
8,480.94
-122.79
(-1.43%)
4,818.52
-114.55
(-2.32%)
1,622.45億
3,875.50
-2.93
(-0.076%)
4,628.21
-29.94
(-0.643%)
14,035.57
-108.63
(-0.768%)
2,772.77
-13.29
(-0.48%)
64,920.6400
+255.4000
(0.395%)
Platinum Group Metals Ltd
  • 1.490
  • +0.110
  • (+7.971%)
  • 最高
  • 1.500
  • 最低
  • 1.410
  • 成交股數
  • 2.21百萬
  • 成交金額
  • 2.22百萬
  • 前收市
  • 1.380
  • 開市
  • 1.440
  • 盤後
  • 1.500
  • 0.010
  • (+0.671%)
  • 最高
  • 1.510
  • 最低
  • 1.478
  • 成交股數
  • 2.40萬
  • 成交金額
  • 3.34萬
  • 買入
  • 1.350
  • 賣出
  • 1.620
  • 市值
  • 1.76億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 3435
  • 每宗成交金額
  • 646
  • 波幅
  • 10.248%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-10.69
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 16.406%
  • 風險率
  • 0.522
  • 振幅率
  • 5.128%
  • 啤打系數
  • 1.665

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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