25,454.89
-460.93
(-1.78%)
25,463
-447
(-1.73%)
高水8
8,496.27
-107.46
(-1.25%)
4,846.64
-86.43
(-1.75%)
1,247.05億
3,881.67
+3.24
(+0.084%)
4,649.46
-8.69
(-0.187%)
14,139.38
-4.82
(-0.034%)
2,785.44
-0.62
(-0.02%)
64,564.8400
-100.4000
(-0.155%)
貝德斯金融
  • 2.763
  • +0.233
  • (+9.206%)
  • 最高
  • 2.763
  • 最低
  • 2.500
  • 成交股數
  • 920.00
  • 成交金額
  • 2,289.53
  • 前收市
  • 2.530
  • 開市
  • 2.500
  • 盤後
  • 2.660
  • -0.103
  • (-3.724%)
  • 最高
  • 2.660
  • 最低
  • 2.660
  • 成交股數
  • 0.00
  • 成交金額
  • 1.72
  • 買入
  • 2.550
  • 賣出
  • 30.000
  • 市值
  • --
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 64
  • 每宗成交金額
  • 36
  • 波幅
  • 133.689%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -4.728%
  • 風險率
  • 0.253
  • 振幅率
  • --
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處