25,442.77
-473.05
(-1.83%)
25,457
-453
(-1.75%)
高水14
8,486.21
-117.52
(-1.37%)
4,816.36
-116.71
(-2.37%)
2,053.75億
3,895.54
+17.11
(+0.441%)
4,643.51
-14.64
(-0.314%)
14,076.03
-68.17
(-0.482%)
2,780.81
-5.25
(-0.19%)
64,837.9900
+172.7500
(0.267%)
PennyMac Mortgage Investment Trust
  • 9.450
  • -0.080
  • (-0.839%)
  • 最高
  • 9.495
  • 最低
  • 9.250
  • 成交股數
  • 1.10百萬
  • 成交金額
  • 4.73百萬
  • 前收市
  • 9.530
  • 開市
  • 9.490
  • 盤後
  • 9.481
  • 0.031
  • (+0.327%)
  • 最高
  • 9.610
  • 最低
  • 9.450
  • 成交股數
  • 20.54萬
  • 成交金額
  • 22.18萬
  • 買入
  • 9.270
  • 賣出
  • 9.960
  • 市值
  • 8.31億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 7895
  • 每宗成交金額
  • 599
  • 波幅
  • 6.103%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 8.19/5.47
  • 周息率/預期
  • 16.79%/16.95%
  • 10日股價變動
  • -2.977%
  • 風險率
  • 1.003
  • 振幅率
  • 1.478%
  • 啤打系數
  • 0.422

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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