25,423.02
-492.80
(-1.90%)
25,436
-474
(-1.83%)
高水13
8,480.92
-122.81
(-1.43%)
4,811.89
-121.18
(-2.46%)
1,742.07億
3,871.66
-6.77
(-0.175%)
4,622.39
-35.76
(-0.768%)
13,992.98
-151.22
(-1.069%)
2,772.25
-13.81
(-0.50%)
64,871.9900
+206.7500
(0.320%)
Porch Group
  • 15.760
  • -0.750
  • (-4.543%)
  • 最高
  • 16.540
  • 最低
  • 15.740
  • 成交股數
  • 1.46百萬
  • 成交金額
  • 2.32千萬
  • 前收市
  • 16.510
  • 開市
  • 16.540
  • 盤後
  • 15.700
  • -0.060
  • (-0.381%)
  • 最高
  • 16.280
  • 最低
  • 15.700
  • 成交股數
  • 4.66萬
  • 成交金額
  • 71.93萬
  • 買入
  • 15.700
  • 賣出
  • 18.790
  • 市值
  • 18.74億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 17160
  • 每宗成交金額
  • 1,350
  • 波幅
  • 22.690%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/68.83
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 33.108%
  • 風險率
  • 3.571
  • 振幅率
  • 8.102%
  • 啤打系數
  • 5.309

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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