25,435.78
-480.04
(-1.85%)
25,446
-464
(-1.79%)
高水10
8,485.85
-117.88
(-1.37%)
4,815.02
-118.05
(-2.39%)
2,021.38億
3,896.01
+17.58
(+0.453%)
4,644.15
-14.00
(-0.301%)
14,076.69
-67.51
(-0.477%)
2,781.35
-4.71
(-0.17%)
64,842.7100
+177.4700
(0.274%)
歡迎回來

網頁已經閒置了一段時間,為確保不會錯過最新的內容。請重新載入頁面。立即重新載入


Phoenix Education Partners, Inc.
  • 30.210
  • +0.790
  • (+2.685%)
  • 最高
  • 30.230
  • 最低
  • 29.110
  • 成交股數
  • 11.04萬
  • 成交金額
  • 1.77百萬
  • 前收市
  • 29.420
  • 開市
  • 29.860
  • 盤後
  • 30.210
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 30.210
  • 最低
  • 30.210
  • 成交股數
  • 9,004.00
  • 成交金額
  • 1.46萬
  • 買入
  • 29.000
  • 賣出
  • 30.200
  • 市值
  • 10.61億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 2050
  • 每宗成交金額
  • 864
  • 波幅
  • 8.700%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 13.49/6.29
  • 周息率/預期
  • 2.14%/2.94%
  • 10日股價變動
  • 5.814%
  • 風險率
  • 2.608
  • 振幅率
  • 7.470%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處