美股動向 | 高通9月起全線晶片加價雙位數

　　《經濟通通訊社25日專訊》智能手機處理器製造商高通(US.QCOM)近日向客戶發出價格調整通知函，宣布將大幅調升產品定價。此次加價將適用於2026年9月1日及之後出貨的全線產品，預計升幅將達到雙位數百分比。

　　高通坦言，晶圓製造、先進封裝測試以及基板材料的成本正持續急速上升。儘管公司早前已積極嘗試從新渠道獲取替代性零部件，但自行消化供應商成本上漲的能力已經徹底耗盡。這迫使高通必須將高昂的生產成本轉嫁予下游的智能手機與設備製造商。

　　除基礎材料提價外，人工智能與資料中心需求的爆發式增長，亦嚴重排擠消費性電子產品的代工產能。半導體供應鏈的資源正加速向利潤更高的伺服器市場傾斜，導致手機晶片及相關零部件面臨供應瓶頸。(kk)