25,487.04
-428.78
(-1.65%)
25,495
-415
(-1.60%)
高水8
8,488.29
-115.44
(-1.34%)
4,812.05
-121.02
(-2.45%)
2,371.47億
3,900.35
+21.92
(+0.565%)
4,651.31
-6.84
(-0.147%)
14,110.12
-34.08
(-0.241%)
2,783.21
-2.85
(-0.10%)
64,825.9100
+160.6700
(0.248%)
萊德系統
  • 265.540
  • -3.260
  • (-1.213%)
  • 最高
  • 269.775
  • 最低
  • 264.525
  • 成交股數
  • 27.66萬
  • 成交金額
  • 4.13千萬
  • 前收市
  • 268.800
  • 開市
  • 266.990
  • 盤後
  • 265.540
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 265.540
  • 最低
  • 265.540
  • 成交股數
  • 9.48萬
  • 成交金額
  • 1.27千萬
  • 買入
  • 200.630
  • 賣出
  • 310.170
  • 市值
  • 103.08億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 5991
  • 每宗成交金額
  • 6,898
  • 波幅
  • 5.969%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 21.81/36.55
  • 周息率/預期
  • 1.73%/1.54%
  • 10日股價變動
  • -0.799%
  • 風險率
  • 33.454
  • 振幅率
  • 1.930%
  • 啤打系數
  • 1.169

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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