25,455.71
-460.11
(-1.78%)
25,463
-447
(-1.73%)
高水7
8,492.55
-111.18
(-1.29%)
4,823.36
-109.71
(-2.22%)
1,766.47億
3,880.67
+2.24
(+0.058%)
4,635.88
-22.27
(-0.478%)
14,054.95
-89.25
(-0.631%)
2,779.14
-6.92
(-0.25%)
64,901.7700
+236.5300
(0.366%)
LiveRamp Holdings
  • 37.800
  • -0.060
  • (-0.158%)
  • 最高
  • 37.930
  • 最低
  • 37.725
  • 成交股數
  • 85.54萬
  • 成交金額
  • 1.33千萬
  • 前收市
  • 37.860
  • 開市
  • 37.900
  • 盤後
  • 37.800
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 38.080
  • 最低
  • 37.720
  • 成交股數
  • 14.03萬
  • 成交金額
  • 60.94萬
  • 買入
  • 37.720
  • 賣出
  • 47.630
  • 市值
  • 23.01億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 6107
  • 每宗成交金額
  • 2,175
  • 波幅
  • 0.904%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 16.98/13.72
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 0.345%
  • 風險率
  • 4.417
  • 振幅率
  • 0.528%
  • 啤打系數
  • 1.478

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處