25,423.02
-492.80
(-1.90%)
25,434
-476
(-1.84%)
高水11
8,483.27
-120.46
(-1.40%)
4,828.18
-104.89
(-2.13%)
1,341.47億
3,875.35
-3.08
(-0.079%)
4,634.55
-23.60
(-0.507%)
14,057.65
-86.55
(-0.612%)
2,778.14
-7.92
(-0.28%)
64,562.0000
-103.2400
(-0.160%)
Radcom Ltd
  • 10.010
  • -0.280
  • (-2.721%)
  • 最高
  • 10.415
  • 最低
  • 10.000
  • 成交股數
  • 13.92萬
  • 成交金額
  • 1.19百萬
  • 前收市
  • 10.290
  • 開市
  • 10.300
  • 盤後
  • 10.010
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 10.010
  • 最低
  • 9.920
  • 成交股數
  • 1,028.00
  • 成交金額
  • 1.03萬
  • 買入
  • 9.030
  • 賣出
  • 11.390
  • 市值
  • 1.72億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 2066
  • 每宗成交金額
  • 577
  • 波幅
  • 21.742%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 13.91/9.66
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -23.177%
  • 風險率
  • 1.250
  • 振幅率
  • 3.963%
  • 啤打系數
  • 1.328

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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