25,406.78
-509.04
(-1.96%)
25,413
-497
(-1.92%)
高水6
8,480.12
-123.61
(-1.44%)
4,825.40
-107.67
(-2.18%)
1,391.41億
3,874.68
-3.75
(-0.097%)
4,632.04
-26.11
(-0.561%)
14,046.32
-97.88
(-0.692%)
2,778.97
-7.09
(-0.25%)
64,511.9500
-153.2900
(-0.237%)
Reed's Inc.
  • 0.852
  • +0.060
  • (+7.620%)
  • 最高
  • 0.940
  • 最低
  • 0.769
  • 成交股數
  • 2.07萬
  • 成交金額
  • 7,593.93
  • 前收市
  • 0.791
  • 開市
  • 0.780
  • 盤後
  • 0.852
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 0.852
  • 最低
  • 0.840
  • 成交股數
  • 115.00
  • 成交金額
  • 6.83
  • 買入
  • 0.673
  • 賣出
  • 0.948
  • 市值
  • 9.38百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 124
  • 每宗成交金額
  • 61
  • 波幅
  • 11.149%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-1.15
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -8.430%
  • 風險率
  • 2.182
  • 振幅率
  • 11.393%
  • 啤打系數
  • -1.547

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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