25,451.48
-464.34
(-1.79%)
25,458
-452
(-1.74%)
高水7
8,490.90
-112.83
(-1.31%)
4,815.55
-117.52
(-2.38%)
2,099.64億
3,900.12
+21.69
(+0.559%)
4,650.90
-7.25
(-0.156%)
14,112.22
-31.98
(-0.226%)
2,784.21
-1.85
(-0.07%)
64,845.5500
+180.3100
(0.279%)
Chicago Atlantic Real Estate Finance
  • 9.930
  • -0.070
  • (-0.700%)
  • 最高
  • 10.030
  • 最低
  • 9.870
  • 成交股數
  • 15.88萬
  • 成交金額
  • 1.38百萬
  • 前收市
  • 10.000
  • 開市
  • 9.970
  • 盤後
  • 9.930
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 10.100
  • 最低
  • 9.930
  • 成交股數
  • 159.00
  • 成交金額
  • 1,566.46
  • 買入
  • 9.750
  • 賣出
  • 10.920
  • 市值
  • 2.54億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1688
  • 每宗成交金額
  • 816
  • 波幅
  • 3.953%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 6.94/5.35
  • 周息率/預期
  • 18.80%/18.99%
  • 10日股價變動
  • -2.360%
  • 風險率
  • 1.015
  • 振幅率
  • 1.758%
  • 啤打系數
  • 0.547

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處