25,434.24
-481.58
(-1.86%)
25,450
-460
(-1.78%)
高水16
8,484.29
-119.44
(-1.39%)
4,815.86
-117.21
(-2.38%)
2,068.31億
3,896.38
+17.95
(+0.463%)
4,645.70
-12.45
(-0.267%)
14,093.27
-50.93
(-0.360%)
2,782.83
-3.23
(-0.12%)
64,837.9900
+172.7500
(0.267%)
Ring Energy
  • 1.230
  • -0.030
  • (-2.381%)
  • 最高
  • 1.270
  • 最低
  • 1.200
  • 成交股數
  • 3.87百萬
  • 成交金額
  • 2.84百萬
  • 前收市
  • 1.260
  • 開市
  • 1.260
  • 盤後
  • 1.280
  • 0.050
  • (+4.065%)
  • 最高
  • 1.280
  • 最低
  • 1.210
  • 成交股數
  • 5.48萬
  • 成交金額
  • 5.01萬
  • 買入
  • 1.140
  • 賣出
  • 1.390
  • 市值
  • 3.20億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 12042
  • 每宗成交金額
  • 236
  • 波幅
  • 12.875%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/5.04
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -3.150%
  • 風險率
  • 0.249
  • 振幅率
  • 4.800%
  • 啤打系數
  • 0.333

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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