25,456.48
-459.34
(-1.77%)
25,462
-448
(-1.73%)
高水6
8,493.52
-110.21
(-1.28%)
4,813.75
-119.32
(-2.42%)
1,924.74億
3,887.51
+9.08
(+0.234%)
4,633.00
-25.15
(-0.540%)
14,017.53
-126.67
(-0.896%)
2,774.63
-11.43
(-0.41%)
64,785.9900
+120.7500
(0.187%)
Riley Exploration Permian
  • 33.000
  • -0.660
  • (-1.961%)
  • 最高
  • 34.246
  • 最低
  • 32.790
  • 成交股數
  • 18.64萬
  • 成交金額
  • 3.19百萬
  • 前收市
  • 33.660
  • 開市
  • 33.630
  • 盤後
  • 34.000
  • 1.000
  • (+3.030%)
  • 最高
  • 34.075
  • 最低
  • 33.000
  • 成交股數
  • 4,794.00
  • 成交金額
  • 13.93萬
  • 買入
  • 30.130
  • 賣出
  • 40.330
  • 市值
  • 7.30億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 3317
  • 每宗成交金額
  • 963
  • 波幅
  • 6.959%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 11.77/4.67
  • 周息率/預期
  • 4.75%/4.69%
  • 10日股價變動
  • -6.990%
  • 風險率
  • 4.178
  • 振幅率
  • 1.939%
  • 啤打系數
  • 0.261

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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