25,451.39
-464.43
(-1.79%)
25,460
-450
(-1.74%)
高水9
8,490.73
-113.00
(-1.31%)
4,821.04
-112.03
(-2.27%)
1,769.73億
3,879.38
+0.95
(+0.024%)
4,633.95
-24.20
(-0.520%)
14,036.24
-107.96
(-0.763%)
2,776.83
-9.23
(-0.33%)
64,901.7700
+236.5300
(0.366%)
Royalty Management Holding Corp
  • 2.440
  • +0.090
  • (+3.830%)
  • 最高
  • 2.660
  • 最低
  • 2.359
  • 成交股數
  • 1.10萬
  • 成交金額
  • 2.64萬
  • 前收市
  • 2.350
  • 開市
  • 2.470
  • 盤後
  • 2.440
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 2.440
  • 最低
  • 2.440
  • 成交股數
  • 6.00
  • 成交金額
  • 14.67
  • 買入
  • 1.990
  • 賣出
  • 2.840
  • 市值
  • 3.56千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 212
  • 每宗成交金額
  • 124
  • 波幅
  • 9.226%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • 0.43%/0.43%
  • 10日股價變動
  • 6.087%
  • 風險率
  • 0.735
  • 振幅率
  • 5.809%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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