25,444.37
-471.45
(-1.82%)
25,460
-450
(-1.74%)
高水16
8,487.79
-115.94
(-1.35%)
4,817.34
-115.73
(-2.35%)
2,051.28億
3,895.73
+17.30
(+0.446%)
4,643.53
-14.62
(-0.314%)
14,075.85
-68.35
(-0.483%)
2,780.25
-5.81
(-0.21%)
64,837.9900
+172.7500
(0.267%)
雷歐尼爾
  • 22.020
  • +0.090
  • (+0.410%)
  • 最高
  • 22.020
  • 最低
  • 21.640
  • 成交股數
  • 4.28百萬
  • 成交金額
  • 4.52千萬
  • 前收市
  • 21.930
  • 開市
  • 22.000
  • 盤後
  • 21.557
  • -0.463
  • (-2.101%)
  • 最高
  • 22.020
  • 最低
  • 21.430
  • 成交股數
  • 88.35萬
  • 成交金額
  • 1.13百萬
  • 買入
  • 21.620
  • 賣出
  • 22.200
  • 市值
  • 65.95億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 23971
  • 每宗成交金額
  • 1,887
  • 波幅
  • 5.554%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 47.67/32.25
  • 周息率/預期
  • 11.24%/4.83%
  • 10日股價變動
  • 2.039%
  • 風險率
  • 2.047
  • 振幅率
  • 3.194%
  • 啤打系數
  • 0.901

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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