25,437.87
-477.95
(-1.84%)
25,444
-466
(-1.80%)
高水6
8,486.90
-116.83
(-1.36%)
4,814.95
-118.12
(-2.39%)
2,018.25億
3,895.17
+16.74
(+0.432%)
4,642.60
-15.55
(-0.334%)
14,071.11
-73.09
(-0.517%)
2,780.11
-5.95
(-0.21%)
64,842.7100
+177.4700
(0.274%)
Seabridge Gold
  • 29.150
  • +1.870
  • (+6.855%)
  • 最高
  • 29.550
  • 最低
  • 28.490
  • 成交股數
  • 82.80萬
  • 成交金額
  • 1.24千萬
  • 前收市
  • 27.280
  • 開市
  • 28.600
  • 盤後
  • 29.220
  • 0.070
  • (+0.240%)
  • 最高
  • 30.000
  • 最低
  • 28.940
  • 成交股數
  • 5.09萬
  • 成交金額
  • 20.62萬
  • 買入
  • 28.120
  • 賣出
  • 29.250
  • 市值
  • 29.36億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 8416
  • 每宗成交金額
  • 1,475
  • 波幅
  • 12.020%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-98.39
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 12.202%
  • 風險率
  • 5.343
  • 振幅率
  • 3.709%
  • 啤打系數
  • 0.928

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處