25,423.45
-492.37
(-1.90%)
25,435
-475
(-1.83%)
高水12
8,480.10
-123.63
(-1.44%)
4,811.12
-121.95
(-2.47%)
1,718.38億
3,872.34
-6.09
(-0.157%)
4,623.85
-34.30
(-0.736%)
13,993.93
-150.27
(-1.062%)
2,774.22
-11.84
(-0.42%)
64,901.9900
+236.7500
(0.366%)
Socket Mobile
  • 0.396
  • -0.015
  • (-3.650%)
  • 最高
  • 0.411
  • 最低
  • 0.395
  • 成交股數
  • 16.24萬
  • 成交金額
  • 4.46萬
  • 前收市
  • 0.411
  • 開市
  • 0.409
  • 盤後
  • 0.400
  • 0.004
  • (+1.010%)
  • 最高
  • 0.563
  • 最低
  • 0.350
  • 成交股數
  • 9.29萬
  • 成交金額
  • 2.28萬
  • 買入
  • 0.370
  • 賣出
  • 0.441
  • 市值
  • 3.39百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 95
  • 每宗成交金額
  • 469
  • 波幅
  • 12.543%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -15.941%
  • 風險率
  • 0.197
  • 振幅率
  • 9.524%
  • 啤打系數
  • 2.351

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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