25,457.91
-457.91
(-1.77%)
25,470
-440
(-1.70%)
高水12
8,493.36
-110.37
(-1.28%)
4,815.00
-118.07
(-2.39%)
1,936.49億
3,889.91
+11.48
(+0.296%)
4,637.18
-20.97
(-0.450%)
14,043.06
-101.14
(-0.715%)
2,777.41
-8.65
(-0.31%)
64,759.9800
+94.7400
(0.147%)
史提賓
  • 64.260
  • +0.230
  • (+0.359%)
  • 最高
  • 64.550
  • 最低
  • 63.190
  • 成交股數
  • 19.53萬
  • 成交金額
  • 5.90百萬
  • 前收市
  • 64.030
  • 開市
  • 64.520
  • 盤後
  • 64.260
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 64.995
  • 最低
  • 64.040
  • 成交股數
  • 3.92萬
  • 成交金額
  • 14.38萬
  • 買入
  • 41.200
  • 賣出
  • 102.830
  • 市值
  • 14.54億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 3817
  • 每宗成交金額
  • 1,546
  • 波幅
  • 14.901%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/16.38
  • 周息率/預期
  • 2.45%/2.49%
  • 10日股價變動
  • 11.621%
  • 風險率
  • 5.335
  • 振幅率
  • 2.019%
  • 啤打系數
  • 1.034

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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