25,429.02
-486.80
(-1.88%)
25,439
-471
(-1.82%)
高水10
8,482.67
-121.06
(-1.41%)
4,812.41
-120.66
(-2.45%)
1,714.39億
3,873.47
-4.96
(-0.128%)
4,625.86
-32.29
(-0.693%)
13,997.81
-146.39
(-1.035%)
2,773.09
-12.97
(-0.47%)
64,901.9900
+236.7500
(0.366%)
Superior Group of Companies
  • 13.830
  • -0.120
  • (-0.860%)
  • 最高
  • 14.390
  • 最低
  • 13.660
  • 成交股數
  • 6.59萬
  • 成交金額
  • 83.06萬
  • 前收市
  • 13.950
  • 開市
  • 13.970
  • 盤後
  • 13.830
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 13.830
  • 最低
  • 13.830
  • 成交股數
  • 1,049.00
  • 成交金額
  • 2.10萬
  • 買入
  • 8.880
  • 賣出
  • 14.640
  • 市值
  • 2.18億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1026
  • 每宗成交金額
  • 810
  • 波幅
  • 14.714%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 24.47/15.50
  • 周息率/預期
  • 4.01%/4.33%
  • 10日股價變動
  • 12.165%
  • 風險率
  • 1.335
  • 振幅率
  • 8.783%
  • 啤打系數
  • 2.012

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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