25,421.13
-494.69
(-1.91%)
25,428
-482
(-1.86%)
高水7
8,482.22
-121.51
(-1.41%)
4,829.96
-103.11
(-2.09%)
1,319.44億
3,878.87
+0.44
(+0.011%)
4,640.37
-17.78
(-0.382%)
14,090.89
-53.31
(-0.377%)
2,780.58
-5.48
(-0.20%)
64,562.0000
-103.2400
(-0.160%)
Groupo Simec SAB de CV
  • 30.030
  • +1.330
  • (+4.634%)
  • 最高
  • 31.800
  • 最低
  • 27.930
  • 成交股數
  • 59.21萬
  • 成交金額
  • 1.65千萬
  • 前收市
  • 28.700
  • 開市
  • 30.000
  • 盤後
  • 30.030
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 30.030
  • 最低
  • 29.560
  • 成交股數
  • 61.00
  • 成交金額
  • 135.43
  • 買入
  • 12.200
  • 賣出
  • 48.800
  • 市值
  • 44.03億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 6098
  • 每宗成交金額
  • 2,708
  • 波幅
  • 13.947%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 6.59/161.49
  • 周息率/預期
  • 2.07%/--
  • 10日股價變動
  • 13.278%
  • 風險率
  • 1.449
  • 振幅率
  • --
  • 啤打系數
  • -0.040

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處