25,435.31
-480.51
(-1.85%)
25,448
-462
(-1.78%)
高水13
8,484.34
-119.39
(-1.39%)
4,815.68
-117.39
(-2.38%)
2,058.38億
3,896.42
+17.99
(+0.464%)
4,644.59
-13.56
(-0.291%)
14,077.77
-66.43
(-0.470%)
2,780.62
-5.44
(-0.20%)
64,837.9900
+172.7500
(0.267%)
Tanger
  • 40.550
  • -0.170
  • (-0.417%)
  • 最高
  • 41.320
  • 最低
  • 39.950
  • 成交股數
  • 1.05百萬
  • 成交金額
  • 2.32千萬
  • 前收市
  • 40.720
  • 開市
  • 40.690
  • 盤後
  • 41.000
  • 0.450
  • (+1.110%)
  • 最高
  • 41.200
  • 最低
  • 40.374
  • 成交股數
  • 19.49萬
  • 成交金額
  • 1.17百萬
  • 買入
  • 40.650
  • 賣出
  • 41.000
  • 市值
  • 46.78億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 12377
  • 每宗成交金額
  • 1,872
  • 波幅
  • 3.359%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 38.42/34.22
  • 周息率/預期
  • 2.97%/3.07%
  • 10日股價變動
  • -3.291%
  • 風險率
  • 2.641
  • 振幅率
  • 3.029%
  • 啤打系數
  • 0.666

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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