25,437.30
-478.52
(-1.85%)
25,452
-458
(-1.77%)
高水15
8,485.95
-117.78
(-1.37%)
4,816.37
-116.70
(-2.37%)
1,758.93億
3,877.59
-0.84
(-0.022%)
4,631.75
-26.40
(-0.567%)
14,033.71
-110.49
(-0.781%)
2,778.14
-7.92
(-0.28%)
64,901.7700
+236.5300
(0.366%)
Sky Harbour Group Corporation
  • 11.030
  • +0.050
  • (+0.455%)
  • 最高
  • 11.090
  • 最低
  • 10.900
  • 成交股數
  • 10.67萬
  • 成交金額
  • 52.46萬
  • 前收市
  • 10.980
  • 開市
  • 11.090
  • 盤後
  • 10.870
  • -0.160
  • (-1.451%)
  • 最高
  • 11.030
  • 最低
  • 10.860
  • 成交股數
  • 1.75萬
  • 成交金額
  • 1.73萬
  • 買入
  • 10.650
  • 賣出
  • 11.250
  • 市值
  • 3.79億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 815
  • 每宗成交金額
  • 644
  • 波幅
  • 4.804%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 91.50/-60.16
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 8.350%
  • 風險率
  • 0.616
  • 振幅率
  • 2.835%
  • 啤打系數
  • 0.665

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處