25,446.88
-468.94
(-1.81%)
25,447
-463
(-1.79%)
平水0
8,485.83
-117.90
(-1.37%)
4,828.73
-104.34
(-2.12%)
1,542.48億
3,880.90
+2.47
(+0.064%)
4,638.30
-19.85
(-0.426%)
14,078.47
-65.73
(-0.465%)
2,779.05
-7.01
(-0.25%)
64,737.6400
+72.4000
(0.112%)
歡迎回來

網頁已經閒置了一段時間,為確保不會錯過最新的內容。請重新載入頁面。立即重新載入


Sylvamo Corp
  • 38.730
  • -0.650
  • (-1.651%)
  • 最高
  • 39.860
  • 最低
  • 38.470
  • 成交股數
  • 25.91萬
  • 成交金額
  • 4.86百萬
  • 前收市
  • 39.380
  • 開市
  • 39.380
  • 盤後
  • 38.730
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 38.730
  • 最低
  • 38.730
  • 成交股數
  • 6.24萬
  • 成交金額
  • 37.93萬
  • 買入
  • 33.690
  • 賣出
  • 58.000
  • 市值
  • 15.65億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 4607
  • 每宗成交金額
  • 1,056
  • 波幅
  • 6.397%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 15.69/7.78
  • 周息率/預期
  • 4.57%/4.70%
  • 10日股價變動
  • 1.202%
  • 風險率
  • 4.139
  • 振幅率
  • 4.058%
  • 啤打系數
  • 0.858

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處