25,438.75
-477.07
(-1.84%)
25,446
-464
(-1.79%)
高水7
8,486.36
-117.37
(-1.36%)
4,817.30
-115.77
(-2.35%)
1,757.10億
3,877.08
-1.35
(-0.035%)
4,630.76
-27.39
(-0.588%)
14,032.70
-111.50
(-0.788%)
2,777.54
-8.52
(-0.31%)
64,901.7700
+236.5300
(0.366%)
Scotts Miracle-Gro Company (The)
  • 66.130
  • -0.250
  • (-0.377%)
  • 最高
  • 66.800
  • 最低
  • 65.590
  • 成交股數
  • 81.23萬
  • 成交金額
  • 2.53千萬
  • 前收市
  • 66.380
  • 開市
  • 66.040
  • 盤後
  • 65.000
  • -1.130
  • (-1.709%)
  • 最高
  • 66.130
  • 最低
  • 65.000
  • 成交股數
  • 14.99萬
  • 成交金額
  • 59.57萬
  • 買入
  • 59.450
  • 賣出
  • 73.160
  • 市值
  • 38.62億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 10480
  • 每宗成交金額
  • 2,412
  • 波幅
  • 9.989%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 19.11/16.26
  • 周息率/預期
  • 4.97%/3.87%
  • 10日股價變動
  • -4.588%
  • 風險率
  • 4.656
  • 振幅率
  • 2.637%
  • 啤打系數
  • 1.616

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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