25,430.20
-485.62
(-1.87%)
25,446
-464
(-1.79%)
高水16
8,482.88
-120.85
(-1.40%)
4,814.51
-118.56
(-2.40%)
2,071.54億
3,897.25
+18.82
(+0.485%)
4,647.29
-10.86
(-0.233%)
14,094.71
-49.49
(-0.350%)
2,782.71
-3.35
(-0.12%)
64,829.6700
+164.4300
(0.254%)
Senstar Technologies Corp
  • 1.980
  • -0.080
  • (-3.883%)
  • 最高
  • 2.060
  • 最低
  • 1.915
  • 成交股數
  • 1.10萬
  • 成交金額
  • 1.03萬
  • 前收市
  • 2.060
  • 開市
  • 2.060
  • 盤後
  • 1.950
  • -0.030
  • (-1.515%)
  • 最高
  • 1.980
  • 最低
  • 1.950
  • 成交股數
  • 2,006.00
  • 成交金額
  • 11.90
  • 買入
  • 1.700
  • 賣出
  • 2.360
  • 市值
  • 4.81千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 81
  • 每宗成交金額
  • 127
  • 波幅
  • 19.948%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 34.33/--
  • 周息率/預期
  • 83.74%/--
  • 10日股價變動
  • 12.500%
  • 風險率
  • 0.978
  • 振幅率
  • 16.842%
  • 啤打系數
  • 1.962

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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