25,431.45
-484.37
(-1.87%)
25,447
-463
(-1.79%)
高水16
8,483.37
-120.36
(-1.40%)
4,815.67
-117.40
(-2.38%)
2,066.63億
3,896.55
+18.12
(+0.467%)
4,644.52
-13.63
(-0.293%)
14,082.76
-61.44
(-0.434%)
2,781.49
-4.57
(-0.16%)
64,837.9900
+172.7500
(0.267%)
新聚思
  • 263.070
  • -0.720
  • (-0.273%)
  • 最高
  • 266.895
  • 最低
  • 258.000
  • 成交股數
  • 74.53萬
  • 成交金額
  • 8.44千萬
  • 前收市
  • 263.790
  • 開市
  • 263.790
  • 盤後
  • 262.000
  • -1.070
  • (-0.407%)
  • 最高
  • 263.080
  • 最低
  • 261.490
  • 成交股數
  • 17.11萬
  • 成交金額
  • 4.01百萬
  • 買入
  • 235.080
  • 賣出
  • 289.900
  • 市值
  • 210.92億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 11331
  • 每宗成交金額
  • 7,449
  • 波幅
  • 5.567%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 19.07/15.02
  • 周息率/預期
  • 0.71%/0.76%
  • 10日股價變動
  • 8.295%
  • 風險率
  • 44.994
  • 振幅率
  • 3.970%
  • 啤打系數
  • 1.648

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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