25,440.15
-475.67
(-1.84%)
25,446
-464
(-1.79%)
高水6
8,486.32
-117.41
(-1.36%)
4,817.92
-115.15
(-2.33%)
1,663.40億
3,875.38
-3.05
(-0.079%)
4,627.40
-30.75
(-0.660%)
14,006.18
-138.02
(-0.976%)
2,772.77
-13.29
(-0.48%)
64,956.0000
+290.7600
(0.450%)
Solarius Capital Acquisition Corp.
  • 10.315
  • -0.025
  • (-0.242%)
  • 最高
  • 10.315
  • 最低
  • 10.315
  • 成交股數
  • 23.00
  • 成交金額
  • 247.59
  • 前收市
  • 10.340
  • 開市
  • 10.315
  • 盤後
  • 10.315
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 10.315
  • 最低
  • 10.315
  • 成交股數
  • 0.00
  • 成交金額
  • 7.82
  • 買入
  • 9.060
  • 賣出
  • 11.390
  • 市值
  • 2.42億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 10
  • 每宗成交金額
  • 25
  • 波幅
  • 152.753%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 0.146%
  • 風險率
  • 0.095
  • 振幅率
  • 0.000%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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