25,437.22
-478.60
(-1.85%)
25,448
-462
(-1.78%)
高水11
8,486.80
-116.93
(-1.36%)
4,809.50
-123.57
(-2.50%)
1,965.95億
3,892.23
+13.80
(+0.356%)
4,639.96
-18.19
(-0.390%)
14,056.87
-87.33
(-0.617%)
2,779.18
-6.88
(-0.25%)
64,813.1400
+147.9000
(0.229%)
SuperCom Ltd
  • 10.710
  • -0.330
  • (-2.989%)
  • 最高
  • 11.120
  • 最低
  • 10.710
  • 成交股數
  • 2.31萬
  • 成交金額
  • 18.85萬
  • 前收市
  • 11.040
  • 開市
  • 11.050
  • 盤後
  • 10.710
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 10.710
  • 最低
  • 10.710
  • 成交股數
  • 1.00
  • 成交金額
  • 15.66
  • 買入
  • 10.650
  • 賣出
  • 60.000
  • 市值
  • 6.93千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 160
  • 每宗成交金額
  • 1,178
  • 波幅
  • 8.111%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 14.72/-32.18
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 0.000%
  • 風險率
  • 1.261
  • 振幅率
  • 2.602%
  • 啤打系數
  • 2.247

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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