25,410.48
-505.34
(-1.95%)
25,418
-492
(-1.90%)
高水8
8,481.03
-122.70
(-1.43%)
4,825.81
-107.26
(-2.17%)
1,387.82億
3,874.21
-4.22
(-0.109%)
4,631.39
-26.76
(-0.574%)
14,038.26
-105.94
(-0.749%)
2,777.31
-8.75
(-0.31%)
64,511.9500
-153.2900
(-0.237%)
SiriusPoint Ltd
  • 23.610
  • -0.320
  • (-1.337%)
  • 最高
  • 24.125
  • 最低
  • 23.490
  • 成交股數
  • 54.04萬
  • 成交金額
  • 5.01百萬
  • 前收市
  • 23.930
  • 開市
  • 23.960
  • 盤後
  • 23.610
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 23.610
  • 最低
  • 23.610
  • 成交股數
  • 15.84萬
  • 成交金額
  • 34.23萬
  • 買入
  • 21.320
  • 賣出
  • 26.930
  • 市值
  • 27.80億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 6682
  • 每宗成交金額
  • 750
  • 波幅
  • 9.939%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 5.89/8.73
  • 周息率/預期
  • 2.09%/--
  • 10日股價變動
  • -6.864%
  • 風險率
  • 2.124
  • 振幅率
  • 2.430%
  • 啤打系數
  • 0.333

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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