25,466.37
-449.45
(-1.73%)
25,475
-435
(-1.68%)
高水9
8,497.88
-105.85
(-1.23%)
4,822.63
-110.44
(-2.24%)
1,835.06億
3,887.97
+9.54
(+0.246%)
4,638.36
-19.79
(-0.425%)
14,038.86
-105.34
(-0.745%)
2,779.43
-6.63
(-0.24%)
64,876.6300
+211.3900
(0.327%)
歡迎回來

網頁已經閒置了一段時間,為確保不會錯過最新的內容。請重新載入頁面。立即重新載入


SciSparc Ltd.
  • 6.890
  • +0.150
  • (+2.226%)
  • 最高
  • 7.430
  • 最低
  • 6.700
  • 成交股數
  • 13.67萬
  • 成交金額
  • 64.23萬
  • 前收市
  • 6.740
  • 開市
  • 6.920
  • 盤後
  • 6.770
  • -0.120
  • (-1.742%)
  • 最高
  • 6.890
  • 最低
  • 6.650
  • 成交股數
  • 166.00
  • 成交金額
  • 557.89
  • 買入
  • 6.310
  • 賣出
  • 7.090
  • 市值
  • 3.86百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1288
  • 每宗成交金額
  • 499
  • 波幅
  • 78.163%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 0.07/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 29.268%
  • 風險率
  • 13.906
  • 振幅率
  • 7.599%
  • 啤打系數
  • 4.536

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處