25,447.47
-468.35
(-1.81%)
25,449
-461
(-1.78%)
高水2
8,486.99
-116.74
(-1.36%)
4,818.99
-114.08
(-2.31%)
1,593.21億
3,876.02
-2.41
(-0.062%)
4,627.39
-30.76
(-0.660%)
14,033.82
-110.38
(-0.780%)
2,771.95
-14.11
(-0.51%)
64,928.4800
+263.2400
(0.407%)
SPS Commerce
  • 72.630
  • -1.620
  • (-2.182%)
  • 最高
  • 75.220
  • 最低
  • 71.710
  • 成交股數
  • 56.02萬
  • 成交金額
  • 3.47千萬
  • 前收市
  • 74.250
  • 開市
  • 74.250
  • 盤後
  • 72.200
  • -0.430
  • (-0.592%)
  • 最高
  • 72.630
  • 最低
  • 71.624
  • 成交股數
  • 9,396.00
  • 成交金額
  • 69.50萬
  • 買入
  • 72.200
  • 賣出
  • 73.080
  • 市值
  • 26.73億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 10167
  • 每宗成交金額
  • 3,413
  • 波幅
  • 16.119%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 35.70/70.64
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 18.754%
  • 風險率
  • 21.633
  • 振幅率
  • 3.801%
  • 啤打系數
  • 0.695

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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