25,438.53
-477.29
(-1.84%)
25,451
-459
(-1.77%)
高水12
8,485.12
-118.61
(-1.38%)
4,816.67
-116.40
(-2.36%)
2,057.82億
3,896.18
+17.75
(+0.458%)
4,644.51
-13.64
(-0.293%)
14,077.70
-66.50
(-0.470%)
2,780.62
-5.44
(-0.20%)
64,837.9900
+172.7500
(0.267%)
Sunshine Silver Mining & Refining Co
  • 16.120
  • +1.480
  • (+10.109%)
  • 最高
  • 16.370
  • 最低
  • 14.950
  • 成交股數
  • 30.95萬
  • 成交金額
  • 3.30百萬
  • 前收市
  • 14.640
  • 開市
  • 14.950
  • 盤後
  • 16.400
  • 0.280
  • (+1.737%)
  • 最高
  • 16.400
  • 最低
  • 16.000
  • 成交股數
  • 1.71萬
  • 成交金額
  • 7.14萬
  • 買入
  • 15.350
  • 賣出
  • 19.090
  • 市值
  • 21.04億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 3018
  • 每宗成交金額
  • 1,092
  • 波幅
  • 12.863%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-146.40
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 12.022%
  • 風險率
  • 0.861
  • 振幅率
  • 5.267%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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