25,485.50
-430.32
(-1.66%)
25,485
-425
(-1.64%)
低水1
8,487.49
-116.24
(-1.35%)
4,812.95
-120.12
(-2.43%)
2,331.34億
3,900.35
+21.92
(+0.565%)
4,651.31
-6.84
(-0.147%)
14,110.12
-34.08
(-0.241%)
2,783.21
-2.85
(-0.10%)
64,853.0700
+187.8300
(0.290%)
OceanPal Inc.
  • 6.070
  • -0.450
  • (-6.902%)
  • 最高
  • 6.355
  • 最低
  • 6.000
  • 成交股數
  • 5,409.00
  • 成交金額
  • 1.83萬
  • 前收市
  • 6.520
  • 開市
  • 6.355
  • 盤後
  • 6.330
  • 0.260
  • (+4.283%)
  • 最高
  • 6.340
  • 最低
  • 6.010
  • 成交股數
  • 200.00
  • 成交金額
  • 1,232.62
  • 買入
  • 6.330
  • 賣出
  • 6.650
  • 市值
  • 1.15千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 124
  • 每宗成交金額
  • 148
  • 波幅
  • 14.082%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/0.00
  • 周息率/預期
  • 144.93%/--
  • 10日股價變動
  • -9.538%
  • 風險率
  • 12.317
  • 振幅率
  • 15.625%
  • 啤打系數
  • 1.445

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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