25,442.86
-472.96
(-1.82%)
25,457
-453
(-1.75%)
高水14
8,487.25
-116.48
(-1.35%)
4,816.12
-116.95
(-2.37%)
2,079.55億
3,899.56
+21.13
(+0.545%)
4,649.67
-8.48
(-0.182%)
14,102.45
-41.75
(-0.295%)
2,783.10
-2.96
(-0.11%)
64,829.6700
+164.4300
(0.254%)
Trueblue
  • 9.900
  • +2.210
  • (+28.739%)
  • 最高
  • 10.250
  • 最低
  • 9.000
  • 成交股數
  • 99.95萬
  • 成交金額
  • 5.32百萬
  • 前收市
  • 7.690
  • 開市
  • 9.290
  • 盤後
  • 10.030
  • 0.130
  • (+1.313%)
  • 最高
  • 10.300
  • 最低
  • 9.600
  • 成交股數
  • 5.12萬
  • 成交金額
  • 11.13萬
  • 買入
  • 9.910
  • 賣出
  • 12.300
  • 市值
  • 2.34億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 8334
  • 每宗成交金額
  • 639
  • 波幅
  • 12.868%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/9.35
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 28.571%
  • 風險率
  • 1.180
  • 振幅率
  • 5.075%
  • 啤打系數
  • 2.418

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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