25,454.25
-461.57
(-1.78%)
25,463
-447
(-1.73%)
高水9
8,495.69
-108.04
(-1.26%)
4,843.25
-89.82
(-1.82%)
1,284.61億
3,885.82
+7.39
(+0.191%)
4,650.87
-7.28
(-0.156%)
14,135.07
-9.13
(-0.065%)
2,786.55
+0.49
(+0.02%)
64,569.9900
-95.2500
(-0.147%)
團車
  • 2.050
  • +0.110
  • (+5.670%)
  • 最高
  • 2.250
  • 最低
  • 1.910
  • 成交股數
  • 69.01萬
  • 成交金額
  • 79.91萬
  • 前收市
  • 1.940
  • 開市
  • 1.970
  • 盤後
  • 1.960
  • -0.090
  • (-4.376%)
  • 最高
  • 2.080
  • 最低
  • 1.920
  • 成交股數
  • 4.27萬
  • 成交金額
  • 4.13萬
  • 買入
  • 1.550
  • 賣出
  • 2.250
  • 市值
  • 5.13千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1863
  • 每宗成交金額
  • 429
  • 波幅
  • 31.939%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 0.04/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -10.870%
  • 風險率
  • 5.153
  • 振幅率
  • 4.580%
  • 啤打系數
  • 1.469

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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