25,443.91
-471.91
(-1.82%)
25,452
-458
(-1.77%)
高水8
8,487.47
-116.26
(-1.35%)
4,819.88
-113.19
(-2.29%)
1,655.22億
3,876.61
-1.82
(-0.047%)
4,629.52
-28.63
(-0.615%)
14,027.31
-116.89
(-0.826%)
2,774.09
-11.97
(-0.43%)
64,956.0000
+290.7600
(0.450%)
Tactile Systems Technology
  • 29.980
  • -0.160
  • (-0.531%)
  • 最高
  • 30.320
  • 最低
  • 29.550
  • 成交股數
  • 16.21萬
  • 成交金額
  • 4.91百萬
  • 前收市
  • 30.140
  • 開市
  • 30.050
  • 盤後
  • 29.980
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 29.980
  • 最低
  • 29.980
  • 成交股數
  • 849.00
  • 成交金額
  • 4.09萬
  • 買入
  • 19.600
  • 賣出
  • 36.000
  • 市值
  • 6.80億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 3849
  • 每宗成交金額
  • 1,274
  • 波幅
  • 7.457%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 34.64/34.25
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 9.098%
  • 風險率
  • 6.181
  • 振幅率
  • 2.953%
  • 啤打系數
  • 1.145

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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