25,424.82
-491.00
(-1.89%)
25,438
-472
(-1.82%)
高水13
8,481.83
-121.90
(-1.42%)
4,812.97
-120.10
(-2.43%)
1,747.20億
3,871.35
-7.08
(-0.183%)
4,623.57
-34.58
(-0.742%)
13,997.82
-146.38
(-1.035%)
2,772.40
-13.66
(-0.49%)
64,871.9900
+206.7500
(0.320%)
TIM SA
  • 18.270
  • -0.020
  • (-0.109%)
  • 最高
  • 18.680
  • 最低
  • 18.250
  • 成交股數
  • 62.98萬
  • 成交金額
  • 5.72百萬
  • 前收市
  • 18.290
  • 開市
  • 18.470
  • 盤後
  • 18.380
  • 0.110
  • (+0.602%)
  • 最高
  • 18.764
  • 最低
  • 18.270
  • 成交股數
  • 3.40萬
  • 成交金額
  • 12.83萬
  • 買入
  • 17.780
  • 賣出
  • 18.880
  • 市值
  • 87.38億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 4729
  • 每宗成交金額
  • 1,209
  • 波幅
  • 6.921%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 10.48/8.06
  • 周息率/預期
  • 8.13%/8.45%
  • 10日股價變動
  • -14.225%
  • 風險率
  • 2.201
  • 振幅率
  • 3.025%
  • 啤打系數
  • 0.123

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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