25,420.12
-495.70
(-1.91%)
25,421
-489
(-1.89%)
高水1
8,481.12
-122.61
(-1.43%)
4,830.14
-102.93
(-2.09%)
1,316.32億
3,880.86
+2.43
(+0.063%)
4,642.99
-15.16
(-0.325%)
14,105.72
-38.48
(-0.272%)
2,783.09
-2.97
(-0.11%)
64,562.0000
-103.2400
(-0.160%)
Team
  • 17.070
  • +0.320
  • (+1.910%)
  • 最高
  • 17.580
  • 最低
  • 16.800
  • 成交股數
  • 1.50萬
  • 成交金額
  • 16.10萬
  • 前收市
  • 16.750
  • 開市
  • 17.200
  • 盤後
  • 17.070
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 17.070
  • 最低
  • 16.897
  • 成交股數
  • 165.00
  • 成交金額
  • 465.53
  • 買入
  • 15.200
  • 賣出
  • 19.000
  • 市值
  • 7.66千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 116
  • 每宗成交金額
  • 1,388
  • 波幅
  • 5.540%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/2.39
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 0.471%
  • 風險率
  • 1.531
  • 振幅率
  • 4.237%
  • 啤打系數
  • -0.373

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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