25,437.46
-478.36
(-1.85%)
25,446
-464
(-1.79%)
高水9
8,486.12
-117.61
(-1.37%)
4,816.93
-116.14
(-2.35%)
1,756.67億
3,877.24
-1.19
(-0.031%)
4,630.56
-27.59
(-0.592%)
14,028.87
-115.33
(-0.815%)
2,777.54
-8.52
(-0.31%)
64,871.9900
+206.7500
(0.320%)
Telix Pharmaceuticals Ltd.
  • 10.420
  • +0.130
  • (+1.263%)
  • 最高
  • 10.481
  • 最低
  • 10.375
  • 成交股數
  • 9.93萬
  • 成交金額
  • 73.47萬
  • 前收市
  • 10.290
  • 開市
  • 10.460
  • 盤後
  • 10.360
  • -0.060
  • (-0.576%)
  • 最高
  • 10.530
  • 最低
  • 10.280
  • 成交股數
  • 290.00
  • 成交金額
  • 877.07
  • 買入
  • 8.600
  • 賣出
  • 19.000
  • 市值
  • 34.86億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1499
  • 每宗成交金額
  • 490
  • 波幅
  • 8.217%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/194.13
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 1.957%
  • 風險率
  • 1.441
  • 振幅率
  • 1.467%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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