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TMC the metals company
  • 4.065
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  • 最高
  • 4.330
  • 最低
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  • 成交股數
  • 4.58百萬
  • 成交金額
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  • 前收市
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  • 成交股數
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  • 成交金額
  • 22.51萬
  • 買入
  • 3.500
  • 賣出
  • 4.130
  • 市值
  • 19.45億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
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  • 每宗成交金額
  • 1,263
  • 波幅
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  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
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  • 周息率/預期
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報價延遲最少15分鐘。美東時間: 23/09/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

18/09/2026 23:31

大行報告 | 高盛料超大規模科技企業2027年債務發行增至4200億美元

  《經濟通通訊社18日專訊》高盛預計,隨著人工智能基礎設施投資持續擴張,超大規模科技企業2027年債務發行規模將進一步增加至約4200億美元,較2026年全年約2500億美元的預測高逾六成,反映企業資本開支預期上調。

 

  高盛最新分析顯示,超大規模企業正愈來愈依賴債務市場為AI數據中心及相關基建提供資金。該行此前預計,2027年超大規模企業約35%的資本開支將由債務融資,直接債券供應約4000億美元;另有約3000億美元來自數據中心及項目融資等其他渠道。

 

  市場對科技企業債券供應增加的關注亦升溫。路透7月報道指出,超大規模企業2026年截至7月初已發債約1940億美元,高盛當時預計全年達2500億美元;供應激增亦令部分債券需求及認購倍數轉弱。

 

  此外,標普近期警告,AI基建投資規模上升、融資結構日益複雜,可能令超大規模企業的信貸質素逐步承壓。(kk)

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