25,496.23
-419.59
(-1.62%)
25,502
-408
(-1.57%)
高水6
8,495.15
-108.58
(-1.26%)
4,818.16
-114.91
(-2.33%)
2,236.59億
3,900.35
+21.92
(+0.565%)
4,651.31
-6.84
(-0.147%)
14,110.12
-34.08
(-0.241%)
2,783.21
-2.85
(-0.10%)
64,914.0500
+248.8100
(0.385%)
Turning Point Brands
  • 83.710
  • +1.230
  • (+1.491%)
  • 最高
  • 86.040
  • 最低
  • 80.900
  • 成交股數
  • 48.73萬
  • 成交金額
  • 2.10千萬
  • 前收市
  • 82.480
  • 開市
  • 83.100
  • 盤後
  • 83.710
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 83.710
  • 最低
  • 83.710
  • 成交股數
  • 8.54萬
  • 成交金額
  • 54.47萬
  • 買入
  • 62.240
  • 賣出
  • 94.830
  • 市值
  • 15.97億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 5589
  • 每宗成交金額
  • 3,755
  • 波幅
  • 14.121%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 28.25/38.54
  • 周息率/預期
  • 0.38%/0.40%
  • 10日股價變動
  • 9.971%
  • 風險率
  • 14.996
  • 振幅率
  • 10.943%
  • 啤打系數
  • 1.670

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處