25,427.93
-487.89
(-1.88%)
25,439
-471
(-1.82%)
高水11
8,481.18
-122.55
(-1.42%)
4,818.47
-114.60
(-2.32%)
1,620.43億
3,874.81
-3.62
(-0.093%)
4,627.87
-30.28
(-0.650%)
14,032.63
-111.57
(-0.789%)
2,772.09
-13.97
(-0.50%)
64,926.6400
+261.4000
(0.404%)
Tutor Perini Corp
  • 84.550
  • -1.160
  • (-1.353%)
  • 最高
  • 87.645
  • 最低
  • 84.240
  • 成交股數
  • 65.26萬
  • 成交金額
  • 2.08千萬
  • 前收市
  • 85.710
  • 開市
  • 86.380
  • 盤後
  • 88.000
  • 3.450
  • (+4.080%)
  • 最高
  • 90.310
  • 最低
  • 84.550
  • 成交股數
  • 24.27萬
  • 成交金額
  • 1.36百萬
  • 買入
  • 87.550
  • 賣出
  • 95.920
  • 市值
  • 45.10億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 8326
  • 每宗成交金額
  • 2,494
  • 波幅
  • 12.662%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 58.71/12.33
  • 周息率/預期
  • 0.21%/0.28%
  • 10日股價變動
  • -2.558%
  • 風險率
  • 9.483
  • 振幅率
  • 2.899%
  • 啤打系數
  • 2.348

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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