25,460.82
-455.00
(-1.76%)
25,474
-436
(-1.68%)
高水13
8,498.41
-105.32
(-1.22%)
4,852.26
-80.81
(-1.64%)
1,235.23億
3,885.82
+7.39
(+0.191%)
4,657.19
-0.96
(-0.021%)
14,179.84
+35.64
(+0.252%)
2,791.48
+5.42
(+0.19%)
64,564.8400
-100.4000
(-0.155%)
TechPrecision Corp
  • 4.680
  • -0.040
  • (-0.847%)
  • 最高
  • 4.720
  • 最低
  • 4.660
  • 成交股數
  • 4,256.00
  • 成交金額
  • 1.33萬
  • 前收市
  • 4.720
  • 開市
  • 4.720
  • 盤後
  • 4.680
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 4.680
  • 最低
  • 4.680
  • 成交股數
  • 4.00
  • 成交金額
  • 21.66
  • 買入
  • 4.500
  • 賣出
  • 4.800
  • 市值
  • 4.73千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 85
  • 每宗成交金額
  • 156
  • 波幅
  • 7.050%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 2.632%
  • 風險率
  • 0.672
  • 振幅率
  • 5.788%
  • 啤打系數
  • 1.110

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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