25,421.01
-494.81
(-1.91%)
25,427
-483
(-1.86%)
高水6
8,481.67
-122.06
(-1.42%)
4,830.05
-103.02
(-2.09%)
1,317.26億
3,880.51
+2.08
(+0.054%)
4,642.74
-15.41
(-0.331%)
14,095.22
-48.98
(-0.346%)
2,781.81
-4.25
(-0.15%)
64,562.0000
-103.2400
(-0.160%)
TRIPLEPOINT VENTURE GROWTH BDC Corp
  • 4.620
  • -0.130
  • (-2.737%)
  • 最高
  • 4.750
  • 最低
  • 4.600
  • 成交股數
  • 25.53萬
  • 成交金額
  • 64.56萬
  • 前收市
  • 4.750
  • 開市
  • 4.750
  • 盤後
  • 4.680
  • 0.060
  • (+1.294%)
  • 最高
  • 4.710
  • 最低
  • 4.612
  • 成交股數
  • 1.50萬
  • 成交金額
  • 1,246.08
  • 買入
  • 4.350
  • 賣出
  • 5.500
  • 市值
  • 1.93億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1190
  • 每宗成交金額
  • 543
  • 波幅
  • 6.217%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 4.53/6.80
  • 周息率/預期
  • 19.79%/20.17%
  • 10日股價變動
  • 4.054%
  • 風險率
  • 0.649
  • 振幅率
  • 3.264%
  • 啤打系數
  • 1.269

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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