25,498.76
-417.06
(-1.61%)
25,502
-408
(-1.57%)
高水3
8,489.88
-113.85
(-1.32%)
4,811.90
-121.17
(-2.46%)
2,435.75億
3,900.35
+21.92
(+0.565%)
4,651.31
-6.84
(-0.147%)
14,110.12
-34.08
(-0.241%)
2,783.21
-2.85
(-0.10%)
64,837.9900
+172.7500
(0.267%)
Tejon Ranch Co
  • 16.450
  • -0.260
  • (-1.556%)
  • 最高
  • 16.800
  • 最低
  • 16.430
  • 成交股數
  • 12.52萬
  • 成交金額
  • 88.04萬
  • 前收市
  • 16.710
  • 開市
  • 16.790
  • 盤後
  • 16.450
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 16.450
  • 最低
  • 16.450
  • 成交股數
  • 2.92萬
  • 成交金額
  • 3.27萬
  • 買入
  • 16.180
  • 賣出
  • 19.060
  • 市值
  • 4.51億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1221
  • 每宗成交金額
  • 721
  • 波幅
  • 1.931%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 278.50/151.91
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -6.640%
  • 風險率
  • 1.403
  • 振幅率
  • 2.061%
  • 啤打系數
  • 0.185

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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