25,458.38
-457.44
(-1.77%)
25,470
-440
(-1.70%)
高水12
8,493.52
-110.21
(-1.28%)
4,814.29
-118.78
(-2.41%)
1,937.89億
3,890.21
+11.78
(+0.304%)
4,637.92
-20.23
(-0.434%)
14,046.64
-97.56
(-0.690%)
2,778.48
-7.58
(-0.27%)
64,759.9800
+94.7400
(0.147%)
Trinity Biotech PLC
  • 10.780
  • -0.415
  • (-3.707%)
  • 最高
  • 11.250
  • 最低
  • 10.560
  • 成交股數
  • 5,840.00
  • 成交金額
  • 3.55萬
  • 前收市
  • 11.195
  • 開市
  • 11.000
  • 盤後
  • 10.780
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 10.780
  • 最低
  • 10.500
  • 成交股數
  • 37.00
  • 成交金額
  • 126.60
  • 買入
  • 9.810
  • 賣出
  • 55.000
  • 市值
  • 7.43百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 186
  • 每宗成交金額
  • 191
  • 波幅
  • 44.453%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-22.45
  • 周息率/預期
  • 2.00%/--
  • 10日股價變動
  • 27.649%
  • 風險率
  • 8.684
  • 振幅率
  • 7.413%
  • 啤打系數
  • 0.903

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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