25,429.49
-486.33
(-1.88%)
25,440
-470
(-1.81%)
高水11
8,483.03
-120.70
(-1.40%)
4,813.10
-119.97
(-2.43%)
1,747.83億
3,871.94
-6.49
(-0.167%)
4,623.91
-34.24
(-0.735%)
14,000.75
-143.45
(-1.014%)
2,773.28
-12.78
(-0.46%)
64,871.9900
+206.7500
(0.320%)
Interactive Strength Inc.
  • 3.370
  • -0.180
  • (-5.070%)
  • 最高
  • 3.500
  • 最低
  • 3.300
  • 成交股數
  • 1.84萬
  • 成交金額
  • 4.88萬
  • 前收市
  • 3.550
  • 開市
  • 3.500
  • 盤後
  • 3.370
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 3.420
  • 最低
  • 3.370
  • 成交股數
  • 182.00
  • 成交金額
  • 167.84
  • 買入
  • 3.320
  • 賣出
  • 9.000
  • 市值
  • 1.83百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1257
  • 每宗成交金額
  • 39
  • 波幅
  • 15.128%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 6.309%
  • 風險率
  • 102.801
  • 振幅率
  • 13.561%
  • 啤打系數
  • 0.653

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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