25,431.25
-484.57
(-1.87%)
25,446
-464
(-1.79%)
高水15
8,482.87
-120.86
(-1.40%)
4,815.39
-117.68
(-2.39%)
2,070.09億
3,897.03
+18.60
(+0.480%)
4,647.11
-11.04
(-0.237%)
14,095.08
-49.12
(-0.347%)
2,782.63
-3.43
(-0.12%)
64,829.6700
+164.4300
(0.254%)
台積電
  • 414.000
  • -3.170
  • (-0.760%)
  • 最高
  • 426.300
  • 最低
  • 413.070
  • 成交股數
  • 1.28千萬
  • 成交金額
  • 30.53億
  • 前收市
  • 417.170
  • 開市
  • 419.320
  • 盤後
  • 412.630
  • -1.370
  • (-0.331%)
  • 最高
  • 433.365
  • 最低
  • 410.530
  • 成交股數
  • 1.01百萬
  • 成交金額
  • 1.44億
  • 買入
  • 409.250
  • 賣出
  • 413.980
  • 市值
  • 21,636.41億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 169240
  • 每宗成交金額
  • 18,037
  • 波幅
  • 10.604%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 31.56/19.84
  • 周息率/預期
  • 0.84%/0.93%
  • 10日股價變動
  • 2.625%
  • 風險率
  • 62.681
  • 振幅率
  • 1.956%
  • 啤打系數
  • 1.559

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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