25,425.37
-490.45
(-1.89%)
25,433
-477
(-1.84%)
高水8
8,486.21
-117.52
(-1.37%)
4,827.55
-105.52
(-2.14%)
1,368.61億
3,873.99
-4.44
(-0.114%)
4,631.28
-26.87
(-0.577%)
14,041.32
-102.88
(-0.727%)
2,776.97
-9.09
(-0.33%)
64,537.9900
-127.2500
(-0.197%)
UFP Technologies
  • 322.060
  • -12.780
  • (-3.817%)
  • 最高
  • 330.635
  • 最低
  • 317.820
  • 成交股數
  • 34.15萬
  • 成交金額
  • 9.17千萬
  • 前收市
  • 334.840
  • 開市
  • 328.490
  • 盤後
  • 322.060
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 326.250
  • 最低
  • 319.000
  • 成交股數
  • 6.43萬
  • 成交金額
  • 2.07千萬
  • 買入
  • 307.060
  • 賣出
  • 372.640
  • 市值
  • 25.91億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 7753
  • 每宗成交金額
  • 11,823
  • 波幅
  • 25.454%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 37.59/93.93
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 35.776%
  • 風險率
  • 23.482
  • 振幅率
  • 10.474%
  • 啤打系數
  • 1.868

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處